【ワシントン=鳳山太成】バイデン米大統領は24日、半導体など重要部材のサプライチェーン（供給網）を見直す大統領令に署名する。アジアなどの同盟国や地域と連携して、中国に依存しない調達体制をつくるよう指示する。ハイテクや軍事で激しく競う中国に対抗する。
バイデン氏は24日午後（日本時間25日午前）、ホワイトハウスで与野党議員と供給網に関して協議した後、大統領令に署名する。
大統領令は①半導体②電気自動車（EV）などに使う高容量電池③医薬品④レアアース（希土類）を含む重要鉱物――の重点4品目の供給網を100日以内に見直すよう求める。防衛やIT（情報技術）など6分野は1年以内に戦略をまとめる。
米政府高官は「供給網の脆弱性を減らすため、同盟国やパートナーと協力する」と述べた。日本や韓国、台湾、オーストラリアなどとの連携を視野に入れる。
具体的には、中国など対立国に依存する品目を洗い出す。安定して製品を確保できるよう、調達先の分散や国内生産強化といった具体策を打ち出す。企業の提携や工場建設を後押しするため、補助金などの企業支援策を検討する。
米政権が供給網の再編に動くのは、中国依存から脱却し、安全保障上のリスクを減らす狙いがある。半導体は世界的な品不足が続き、供給網の問題点が浮き彫りになった。
https://news.google.com/__i/rss/rd/articles/CBMiPGh0dHBzOi8vd3d3Lm5pa2tlaS5jb20vYXJ0aWNsZS9ER1haUU9HTjI0M0NTMFUxQTIyMEMyMDAwMDAwL9IBAA?oc=5
2021-02-24 10:39:23Z
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