台湾TSMCが米国陣営に、中国「一帯一路」構想に大打撃
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(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長)
2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。
(1)台湾のファウンドリ(半導体受託生産メーカー)TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。
(2)同日、米商務省が中国のファーウェイ(華為技術)への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。
ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶられ、両大国からの綱引きにあっていた。しかし結局、TSMCは、中国ではなく、米国に付くことにしたわけだ。
TSMCにとっては、ファーウェイ向けの半導体受託製造ビジネスは全売上高の約15%を占めており、これは最大顧客の米アップルに次ぐ規模である。にもかかわらず、全面的に米国の要請を受け入れたのは、TSMCの売上高の約60%が米国向けだからである(図1)。
(出所)TSMCの決算報告書のデータを基に筆者作成
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TSMCが120億ドルを投じる半導体工場は、2021年に着工し、2024年から月産2万枚で、5nm(ナノメートル)プロセスの量産を開始する。120億ドルの投資は、2021~2029年の長期間としており、月産2万枚で留まらず、もっと規模を拡大すると予想される。
というのは、TSMCの台湾の工場群の半導体製造キャパシテイは、12インチウエハ換算で月産約110万枚もある。120億ドルを投じる米国の半導体工場が、わずか月産2万枚で留まるはずがない。
また、TSMCは、台南のサイエンスパークに、2022年に157億ドルを投じて3nmプロセスによる量産を開始する。したがって、いずれ、米国工場にも3nmプロセスをコピーするだろう。
TSMCの米国の半導体工場建設が差し止め
・・・などと想像していたら、3人の米上院議員が、TSMCの米国工場建設に待ったをかけた(EE Times Japan、5月15日、)。この記事の中で、TSMCの元主席弁護士のディック・サーストン(Dick Thurston)氏は、「TSMCがアリゾナ州を選んだのは、『知事が共和党の州を支援したい』というトランプ大統領の都合が優先されたためだろう」と述べている。
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2020-05-31 23:00:00Z
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