M1チップも製造するTSMC、向こう3年で1000億ドルの設備投資 Bloomberg報道 - ITmedia

　世界最大の半導体ファウンドリである台湾TSMCは、半導体製造能力強化のために向こう3年で1000億ドル（約11兆円）投資する計画であると、米Bloombergが4月1日に報じた。

　TSMCは、米国のApple、Qualcomm、NVIDIA、AMDなどの大手ファブレス企業からプロセッサ製造を委託されている。

TSMCのFab16

　半導体は、コロナ禍によるリモートワーク用PCの需要増や自動化の進む自動車向け需要増などにより、昨年秋ごろから不足が続いている。

　昨年11月には、TSMCの生産能力が著しく不足しているため、AppleがM1チップ製造を韓国Samsung Electronicsにも発注する可能性があると報じられた。

　Bloombergが入手したTSMCの顧客向け書簡でシーシー・ウェイ（魏哲家）CEOは、同社のファブが「過去12カ月、100％以上の使用率で稼働している」と語ったが、需要は依然として供給を上回っている。同氏は、数千人を追加雇用し、複数の新工場を建設中であると説明した。TSMCは2022年初旬から1年間、ウェハーを値下げしない予定という。

　TSMCと競合する米Intelは3月、米国内に半導体製造の新工場を建設するために200億ドルを投じると発表した。